以技术立根基，以匠心促升级｜热烈欢迎王博士莅临我司进行研磨抛光机测试工作
今天热烈欢迎王博士莅临我司，开展设备实地测试、工艺技术交流工作。
2026-05-22
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合美半导体即将亮相IC China，以精密磨抛技术助力半导体产业“磨”出新高度，“抛”动芯未来！
合美半导体即将亮相IC China，以精密磨抛技术助力半导体产业“磨”出新高度，“抛”动芯未来！在半导体制造工艺不断迈向精微化的今天，表面研磨与抛光作为关键工序，直接影响着器件性能与可靠性。合美半导体
2025-11-21
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盛世华诞，“芯” 向祖国 —— 合美半导体国庆祝福
金秋十月，丹桂飘香，我们怀着无比崇敬与喜悦的心情，共庆祖国华诞。在这举国欢腾的美好时刻，合美半导体向伟大的祖国致以最诚挚的祝福，向每一位携手同行的伙伴、客户及奋斗者致以最衷心的问候！75 载风雨兼程，
2025-09-28
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以技术赋能产业，以创新驱动未来
合美半导体光博会参展收官：以技术实力点亮行业未来为期 [3天] 的 [中国国际光电博览会” 在 [深圳保安会展中心] 圆满落幕！作为深耕半导体设备领域的企业，合美半导体（苏州）有限公司携核心技术产品精
2025-09-16
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合美半导体将出席第 26 届中国国际光电博览会
合美半导体诚邀您莅临深圳光博会尊敬的行业伙伴：在半导体科技的璀璨星河中，合美半导体始终是熠熠生辉的那一颗。自成立伊始，我们怀揣对半导体科技矢志不渝的热忱，从蹒跚学步的探索阶段起步，凭借坚韧不拔的毅力，
2025-09-08
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碳化硅研磨抛光流程
一、前期准备1. 材料与工具碳化硅样品：确保待加工的碳化硅材料表面无明显杂质、油污等污染物，可预先使用适当的清洗剂进行简单清洗并晾干。研磨设备：选用高精度平面研磨机或适合的研磨抛光一体机，设备需具备稳
2024-12-26
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常见工艺问题解决方案
化学机械抛光工艺是一种用来精细抛光半导体材料表面的方法。这个工艺流程比较复杂，可能会涉及多个不同条件的影响。以下是一些常见的工艺问题及其推荐的解决方案： 1. 刮痕和划伤问题描述： 可能由磨料颗粒、设备问题或其他外部污染物造成。 解决方案：清洁设备和基材： 常规清洁工作台、基材、夹具等。检查磨料颗粒： 使用高纯度、均匀的磨料颗粒，并定期更换。设备维护： 定期检查和维护设备，确保其工作正常。操作规程
2024-11-15
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合美半导体将出席第十届国际第三代半导体论坛
会议介绍国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的七年时间里，IFW
2024-11-14
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半导体材料在研磨抛光过后样品清洗的重要性
在半导体制造过程中，研磨抛光是关键的工艺步骤之一，而其后的样品清洗同样至关重要。一、污染风险半导体材料在研磨抛光过程中会产生各种污染物，如研磨颗粒、金属离子、有机物残留等。这些污染物如果不及时清除，会对半导体器件的性能和可靠性产生严重影响。例如，研磨颗粒可能会导致半导体表面出现划痕，影响器件的光学性能和电学性能。金属离子的残留可能会引起漏电等问题，降低器件的可靠性。有机物残留则可能在后续的工艺过程
2024-08-21
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