签约快讯｜昆明物理研究所
近日，合美半导体与国家级科研平台昆明物理研究所正式签订 HM3Y11 化学机械抛光设备采购合同。HM3Y11 设备支持 4/6/8 英寸硅基、玻璃、磷化铟、氮化镓等多类型晶圆抛光，集成全自动上下料、光
2026-07-28
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签约快讯｜中国科学技术大学
近日，合美半导体与中国科学技术大学正式签订 HS-420 高精度研磨抛光机采购合同。HS-420 为双工位全防腐科研专用机型，配套平面、端面两套防腐夹具与多规格研磨平盘，支持 4 英寸及以下 InGa
2026-07-28
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签约快讯｜高德红外高芯科技
近日，合美半导体与武汉高芯科技（高德红外全资子公司）签订 HSM-CPI 纯化学抛光机采购合同。设备专为 GaSb 锑化镓红外衬底打造，全防腐机身适配溴甲醇腐蚀抛光液，支持 2–4 寸多片同步抛光，抛
2026-07-28
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签约快讯｜华中科技大学
近日，合美半导体与华中科技大学签订精密研磨抛光 / CMP 成套设备采购合同，全套自研设备包含主机、专用工装、全套原厂耗材，约定周期内完成送货、安装、调试交付。设备兼容多规格化合物 / 硅基晶圆，纳米
2026-07-28
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签约快讯｜上海维亚科工程
近日，合美半导体与上海维亚科工程设备有限公司签订全自动化学机械抛光成套设备采购合同。设备兼容 4/6 英寸硅、氧化硅晶圆平坦化加工，整机满足 ISO5 洁净标准，配套全套抛光头、修整组件、抛光垫、抛光
2026-07-28
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签约快讯｜鹏城国家实验室
近日，合美半导体与鹏城国家实验室签订芯片端面研磨抛光成套设备采购合同。HS-420 设备支持 4 英寸及以下晶圆、芯片小片平面与端面抛光，适配铌酸锂、III-V 族、硅基、氧化硅等光电材料，全防腐机身
2026-07-28
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签约快讯｜睿创微纳
近日，合美半导体与睿创微纳正式签署设备采购合同，睿创微纳批量采购我司自研 AP 系列全自动精密研磨抛光机，用于磷化铟、砷化镓化合物衬底产线抛光加工。AP 系列设备支持 2–8 英寸多规格晶圆加工，柔性
2026-07-28
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以技术立根基，以匠心促升级｜热烈欢迎王博士莅临我司进行研磨抛光机测试工作
今天热烈欢迎王博士莅临我司，开展设备实地测试、工艺技术交流工作。
2026-05-22
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合美半导体即将亮相IC China，以精密磨抛技术助力半导体产业“磨”出新高度，“抛”动芯未来！
合美半导体即将亮相IC China，以精密磨抛技术助力半导体产业“磨”出新高度，“抛”动芯未来！在半导体制造工艺不断迈向精微化的今天，表面研磨与抛光作为关键工序，直接影响着器件性能与可靠性。合美半导体
2025-11-21
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盛世华诞，“芯” 向祖国 —— 合美半导体国庆祝福
金秋十月，丹桂飘香，我们怀着无比崇敬与喜悦的心情，共庆祖国华诞。在这举国欢腾的美好时刻，合美半导体向伟大的祖国致以最诚挚的祝福，向每一位携手同行的伙伴、客户及奋斗者致以最衷心的问候！75 载风雨兼程，
2025-09-28
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