合美半导体即将亮相IC China，以精密磨抛技术助力半导体产业“磨”出新高度，“抛”动芯未来！

在半导体制造工艺不断迈向精微化的今天，表面研磨与抛光作为关键工序，直接影响着器件性能与可靠性。合美半导体（HISEMI TECHNOLOGY）深耕于此，致力于为产业提供高精尖的磨抛解决方案，并即将盛装亮相IC China 2025，向业界展示其引领行业的HS系列、MS系列精密磨抛机及全套工艺支持。

精密磨抛，为芯片制造奠定平坦化基石

半导体材料的研磨抛光要求极高的平整度、均匀性与表面质量，任何微小瑕疵都可能影响后续工艺乃至最终产品的性能。合美半导体推出的HS系列高精密磨抛机与MS系列超高精密研磨抛光机，正是为应对这一挑战而生。

HS系列：作为广泛应用的基础机型，具备高精度端面及角度处理能力，厚度去除在线控制精度达1µm，时间控制可精确1s，并支持最多4片4英寸或2片6英寸样片同时处理，其自动填料系统更提升了工艺稳定性和便捷性。

MS系列：专为前沿材料与末级工艺设计，性能更为卓越。它不仅具备磨抛夹具面型自适应能力，更引入了磨抛盘在线自动平整度控制功能（精度1μm），适用于超精密抛光需求。该系列最多可搭载四个工作站，并可选配蓝牙数据传输、自动温控等智能功能，展现了高度的自动化与定制化潜力。

超越物理研磨，创新化学抛光与自动化辅助

除了主流磨抛设备，合美半导体还带来其纯化学抛光机，它巧妙结合物理工艺对平整度的高级控制与化学工艺对材料去除的平稳精确，能极大减少次级表面损伤，是红外探测材料、III-V族、II-VI族化合物半导体等敏感材料末级抛光的理想选择。

同时，全自动粘片机解决了薄而脆的半导体晶片（如SiC, GaN, InP, CZT等）在制备过程中的贴附难题，可在220℃高温下实现无气泡粘结，兼容4至12英寸样品，有效减少操作输入，保障贵重材料制备的成品率。

一站式解决方案：从核心设备到关键耗材

合美半导体深知，稳定的工艺输出离不开高品质的零备件与耗材支持。展会现场，观众还将了解到其丰富的精密零备件（如夹具、研磨/抛光盘）与耗材（如各类抛光液、抛光垫、热解膜等）。公司具备非标定制能力，能为端面、角度工艺量身定制解决方案，确保客户设备高效、稳定运行。

实战案例验证，赋能前沿应用

合美半导体的技术已成功应用于金刚石、碳化硅、氮化镓等化合物半导体，以及光纤端面、铌酸锂等光电材料的精密加工，磨抛精度可达Ra<0.3nm，在高难度工艺如超薄晶圆背减、微结构阵列、量子芯片端面处理、TGV（玻璃通孔）抛光等领域积累了丰富经验。

相约IC China，共鉴精密之力

在IC China 2025的舞台上，合美半导体将全方位呈现其如何以尖端设备筑梦工艺前沿。无论您是寻求稳定高效的量产方案，还是攻坚特殊的材料工艺挑战，这里都可能找到答案。

欢迎各位行业同仁莅临合美半导体展位交流指导，共同探索精密磨抛技术的无限可能！

合美半导体 (HISEMI TECHNOLOGY)
打造尖端设备，筑梦工艺前沿
📞 400-086-9676
🌐 http://www.hemei-tech.com
📍 展位位置：B-062-1