近日，合美半导体与中国科学技术大学正式签订 HS-420 高精度研磨抛光机采购合同。
HS-420 为双工位全防腐科研专用机型，配套平面、端面两套防腐夹具与多规格研磨平盘，支持 4 英寸及以下 InGaP、氧化硅、铌酸锂晶圆减薄与多角度端面抛光，微米级厚度在线监测，晶圆整体厚度偏差控制优异。
双方后续将围绕 III-V 族化合物衬底抛光新工艺开展产学研联合实验，推动光电加工设备国产化。
签约快讯｜中国科学技术大学
2026-07-28
近日，合美半导体与中国科学技术大学正式签订 HS-420 高精度研磨抛光机采购合同。
HS-420 为双工位全防腐科研专用机型，配套平面、端面两套防腐夹具与多规格研磨平盘，支持 4 英寸及以下 InGaP、氧化硅、铌酸锂晶圆减薄与多角度端面抛光，微米级厚度在线监测，晶圆整体厚度偏差控制优异。
双方后续将围绕 III-V 族化合物衬底抛光新工艺开展产学研联合实验，推动光电加工设备国产化。
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