近日，合美半导体与武汉高芯科技（高德红外全资子公司）签订 HSM-CPI 纯化学抛光机采购合同。
设备专为 GaSb 锑化镓红外衬底打造，全防腐机身适配溴甲醇腐蚀抛光液，支持 2–4 寸多片同步抛光，抛光后衬底粗糙度、面型、颗粒度指标满足红外外延量产标准。双方将围绕锑化物衬底抛光工艺持续联合优化，助力国产红外芯片制造装备自主化。
签约快讯｜高德红外高芯科技
2026-07-28
近日，合美半导体与武汉高芯科技（高德红外全资子公司）签订 HSM-CPI 纯化学抛光机采购合同。
设备专为 GaSb 锑化镓红外衬底打造，全防腐机身适配溴甲醇腐蚀抛光液，支持 2–4 寸多片同步抛光，抛光后衬底粗糙度、面型、颗粒度指标满足红外外延量产标准。双方将围绕锑化物衬底抛光工艺持续联合优化，助力国产红外芯片制造装备自主化。
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