近日，合美半导体与国家级科研平台昆明物理研究所正式签订 HM3Y11 化学机械抛光设备采购合同。
HM3Y11 设备支持 4/6/8 英寸硅基、玻璃、磷化铟、氮化镓等多类型晶圆抛光，集成全自动上下料、光学终点侦测、抛光清洗一体化模块，适配红外光电薄膜前沿研发实验。前期我方技术团队完成多轮专属工艺试样验证，设备薄膜均匀性、表面品质、自动化程度满足院所科研高标准需求。
设备交付后，合美将提供工厂预验收培训、现场安装调试、全年定期巡检、7×24 小时售后响应等全流程配套服务。双方后续将围绕红外化合物衬底抛光工艺开展产学研联合研发，共同推动光电半导体高端 CMP 装备国产化进程。
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