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企业简介

Company Profile

合美半导体（苏州）有限公司作为半导体材料磨抛设备制造及磨抛方案一体式供应商，专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发，设有苏州、北京两个中心，汇聚多领域高端人才团队，加大科研投入，积极进行创新与研发，使设备具备超高的加工精度与稳定性。

公司设备广泛应用于红外、超宽禁带等半导体材料磨抛领域。自主开发的第四代半导体材料高精度磨抛工艺，解决传统工艺痛点，实现智能化、精细化管控，提升良品率与加工效率。我们严格遵循标准流程，保障设备品质。面对5G、新能源汽车、航空航天等领域对半导体材料的旺盛需求，目前我们已经与多家行业领军企业达成深度战略合作，共同攻克技术难关。

除标准化设备之外，我们还将根据用户的技术要求提供开发针对性的磨抛设备及技术。技术中心也为我们的用户终身提供技术培训。同时，设备控制软件将享有终身维护的服务，如用户有需求，我们还提供工艺升级服务和开发先进的工艺技术。

咨询热线：400-086-9676