近日，合美半导体与鹏城国家实验室签订芯片端面研磨抛光成套设备采购合同。
HS-420 设备支持 4 英寸及以下晶圆、芯片小片平面与端面抛光，适配铌酸锂、III-V 族、硅基、氧化硅等光电材料，全防腐机身搭配高精度厚度监测，端面抛光无崩边划痕，配套全自动真空粘片机实现前后道工艺一体化。前期我方技术团队完成多轮工艺试样，设备各项精度指标满足实验室光子芯片科研高标准。
设备交付后将提供现场安装、工艺实操培训、全年质保、24 小时售后响应等全周期服务，双方后续将围绕光子芯片端面抛光新工艺开展产学研联合开发，加速光电精密加工装备国产化进程。
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