近日，合美半导体与华中科技大学签订精密研磨抛光 / CMP 成套设备采购合同，全套自研设备包含主机、专用工装、全套原厂耗材，约定周期内完成送货、安装、调试交付。
设备兼容多规格化合物 / 硅基晶圆，纳米级抛光品质，配套完整防腐、智能工艺系统，适配研发与量产场景；交付同步提供现场实操培训、全年质保、全天候售后技术支持。
双方后续将持续开展新材料抛光工艺联合开发，共同推进半导体精密加工装备国产化进程。
签约快讯｜华中科技大学
2026-07-28
近日，合美半导体与华中科技大学签订精密研磨抛光 / CMP 成套设备采购合同，全套自研设备包含主机、专用工装、全套原厂耗材，约定周期内完成送货、安装、调试交付。
设备兼容多规格化合物 / 硅基晶圆，纳米级抛光品质，配套完整防腐、智能工艺系统，适配研发与量产场景；交付同步提供现场实操培训、全年质保、全天候售后技术支持。
双方后续将持续开展新材料抛光工艺联合开发，共同推进半导体精密加工装备国产化进程。
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