近日，合美半导体与上海维亚科工程设备有限公司签订全自动化学机械抛光成套设备采购合同。设备兼容 4/6 英寸硅、氧化硅晶圆平坦化加工，整机满足 ISO5 洁净标准，配套全套抛光头、修整组件、抛光垫、抛光液等全流程耗材。
设备三区独立精密控压，抛光后薄膜粗糙度 Rq≤0.5nm，片内 / 片间均匀性均控制在 5% 以内，工艺性能对标进口设备；同步提供中英双语全套技术资料、原厂实操培训与全年质保服务。
本次合作标志合美高端国产 CMP 成套设备实现对外批量配套输出，加速半导体平坦化装备全球化进程。
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