/ DETAILED PARAMETERS
• HS系列精密研磨抛光机，可实现机械研磨和化学抛光工艺。
• 适用于8inch及以下尺寸样片。样片可以是规则或不规则形状。
•可实现晶片端面磨抛及特殊角度制备。
• 标配独立的控制系统，主机所有参数均可在触摸操控系统上进行设定，并可 存储200条工艺菜单。
•样片背压力范围：0-7公斤，精度2g/cm2。 • 夹具配备厚度监测装置，精度1um；
• 摆臂配有独立驱动系统，且摆动速度和摆动幅度可以数控调节。
•夹具吸附面型可根据样片工艺要求进行调整。
• 可实现一个终端控制多台主机，实现多机联控。并可选择无线或有线方式控 制主机。
•可选配增至3通道进料系统。抛光液流速控制范围0-200ccm.
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