/ DETAILED PARAMETERS
MS-LP系列精密研磨抛光机整机防腐蚀，具有独立的排风系统，可同时实现机械研磨和化学抛光工艺。
适用于8inch及以下尺寸样片。样片可以是规则或不规则形状。
可实现晶片端面磨抛及特殊角度制备。
标配独立的控制系统，主机所有参数均可在触摸操控系统上进行设定，并可存储200条工艺菜单。
样片背压力范围:0-7公斤，精度2g/cm2。
夹具配备厚度监测装置，精度1um;
摆臂配有独立驱动系统，且摆动速度和摆动幅度可以数控调节。
夹具吸附面型可根据样片工艺要求进行调整。
标配两个独立进料通道，满足多种工艺要求。
磨抛工艺区域自清洗功能组件，一键式操作自动清洗工艺区域。
标配内置样片风干组件。
磨抛盘盘温监控及自动冷却模块:在线实时监控盘温。超过预设盘温范围自动启动冷却功能。
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