/ DETAILED PARAMETERS
主要⽤于在处理薄的和易碎的II-VI及III-V族半导体晶⽚，如硅、砷化镓、磷化铟等，以及处理异形材料⽚的粘接。
可通过触摸屏交互界⾯设置所需的粘接温度和真空要求等⼯艺参数，存储多达100条⼯艺菜单
⾃动化程度⾼，整机操作便捷，运⾏稳定，维护⽅便，可靠性强
显⽰界⾯实时监测温度、压⼒及真空度变化，可以数值和电⼦计量表形式显⽰
设置既定程序⾃动控制完成粘⽚，并在屏幕上显⽰结果
减少昂贵材料在制备过程中的破损，提⾼粘结⼯艺的稳定性
定制解决方案
技术问题专业指导
7x24小时技术支持
免费邮寄耗材样品
400-086-9676
预约咨询