/ DETAILED PARAMETERS
适用材料：HBJ和HWB系列贴片机广泛应用于光电材料，半导体材料标准晶片以及异形晶体片，如InP、GaAs、GaSb、CZT、MCT、LN、LT等。
应用方向：
1.高温材料贴片工艺；
2.小尺寸多片贴片工艺；
3.异形片贴片工艺；
4.其它对贴片膜厚一致性有高精度要求的贴片工艺。
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