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CMP 设备

专为小尺寸晶圆打造，是国内少有的针对 1-4 寸小尺寸晶圆设计的化学机械抛光设备，解决了小尺寸半导体材料抛光的国产设备短板，适配研发与小批量生产需求。
小巧灵活，极致节省空间占地仅约 600×400mm，单头单盘的紧凑设计，对实验室和洁净车间非常友好，轻松融入各类产线布局。
抛光头气压控制精度高达 ±0.1psi，转速控制精度＜1rpm，压力多区可调，确保晶圆抛光的均匀性与一致性。
抛光盘最高转速 150rpm、抛光头最高转速 120rpm，可满足多种工艺的抛光速度需求。
采用真空吸附式抛光头，无需贴腊上料，大幅简化了上料流程。
支持自动装载/卸载晶圆时的检测与对中，搭配手动作业模式，兼顾自动化与灵活性。
材料兼容性强，覆盖多类工艺不仅支持硅基工艺（STI、ILD/IMD、TSV、TGV、RDL 等），还适配 SiC、LT、LN、GaAs、金刚石、氧化镓等化合物半导体材料的衬底 / 薄膜抛光，应用场景广泛。
完整的工艺配置，开箱即可用标配抛光盘、修整臂、抛光液供应臂与蠕动泵（流量 30-350lm/min），形成完整的抛光液供应与垫修整系统，保障抛光效果稳定。

/ DETAILED PARAMETERS

应用领域：

1-4英寸 STI、ILD/IMD、TSV、TGV、RDL工艺抛光。

应用材料：

用于SiC、LT、LN、GaAs等化合物表面抛光。

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