产 品 中 心

聚焦半导体前沿科技 提供可靠产品解决方案 获取更多产品资料
HM3Y11化学机械研磨抛光机
  • 设备灵活,可支持4/6/8英寸晶圆抛光清洗。
  • 工艺能力接近国际主流机型水准。
  • 片间工艺一致性好。
  • 抛光清洗一体,晶圆干进干出。

详细参数

/ DETAILED PARAMETERS

应用领域:

4/6/8英寸硅基、玻璃基、化合物基晶圆及其表面薄膜层化学机械抛光,可对GaN,SiO2,SiN等介质层薄膜,

Sn、Cu等金属,PSPI,光刻胶,ITO等化学机械抛光和双面刷洗。


联系我们 合作共赢

我们会安排专业的顾问为您答疑解惑

定制解决方案

技术问题专业指导

7x24小时技术支持

免费邮寄耗材样品

免费获取解决方案

*产品需求

请选择产品需求
  • 研磨&抛光机

  • CMP设备

  • 纯化学抛光机

  • 粘片机

  • 检测仪器

  • 备品配件

  • 耗材

*联系姓名

*联系方式