/ DETAILED PARAMETERS
应用领域：
1.半导体衬底（减薄、背减薄、EPI级别衬底制备）
2.半导体器件（射频器件、功率器件、滤波器、光通讯器件、探测器、激光器）
3.MEMS（高温压力传感器、光学传感器、陀螺仪、加速度计）
4.封装（TSV、SIP、Flip Chip、Bumping、Fan-out）
应用材料：
1.III-V材料——GaAs、InP
2.红外材料——CZT、MCT
3.前沿材料——GaSb、InSb
4.光电材料——LiNbO₃、LiTaO₃
5.三代半材料——SiC、GaN
6.金属材料——Cu、Au、Al、Ge、Mo
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