/ DETAILED PARAMETERS
适用材料:
主要用于4-8英寸STI、ILD/IMD、TSV、TGV材质的晶圆抛光及SiC、LT、LN、GaAs等化合物材质的晶圆表面抛光。
应用领域:
广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域，
例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。
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