抛光液_耗材_产品中心_合美半导体（苏州）有限公司

电话：400-086-9676

扫二维码微信沟通

产品中心

聚焦半导体前沿科技提供可靠产品解决方案获取更多产品资料

首页 / 耗材 / 产品详情-抛光液

CMP设备

粘片机

检测仪器

备品配件

耗材

抛光液

二氧化硅抛光液：型号HSM/SP201；外观：不透明； PH值：5.0-10.1 沸点：100℃ ；含量分析：①甲酴：＜1.0%，②乙二醇：4-5%，③二氧化硅：15-50%。
二氧化硅抛光液——蓝宝石和陶瓷专用：粒径：80-130nm；密度：1.20-1.29g/ml； PH值：10.5,10.7；粘度：＜10c.p。
化学抛光液：型号HSM/DP500；外观：白悬浮；PH值：11.4；沸点：100℃；含量分析：①次氯酸钠：7-8% ②氧化铝：8-10%。
金刚石抛光液：单晶金刚石研磨液；多晶金刚石研磨液；粒径：0.1-100μm可选；介质：水性、油性。

/ DETAILED PARAMETERS

适用范围：

硅片、金刚石、陶瓷片、砷化镓、蓝宝石、氧化锆、氧化铝、碲锌镉、碲镉汞等类似材料的高精度抛光。

我们会安排专业的顾问为您答疑解惑

定制解决方案

技术问题专业指导

7x24小时技术支持

免费邮寄耗材样品

免费获取解决方案

*产品需求

请选择产品需求

*联系姓名

*联系方式