合美研磨和抛光设备

1.研磨

HS、MS系列设备可配备SJ与ASJ精密抛光夹具，可以用于抛光前样品的光滑研磨。

通过先进和高度精确的触摸面板控制和合适的研磨盘、研磨液的组合，样品可以被研磨到精确的形状和表面质量。

HS、MS系列设备都提供了许多独特的功能，包括定时器，自动磨料进料系统和连续可变的转速控制。

下表为研磨化合物锑化镓（GaSb）以及类似材料参考参数：

2.抛光

HS、MS系列设备都可以实现精确的抛光操作，因为它们结合了独特的产品功能，确保每个样品都能产生高精度的结果。

触摸面板控制，LCD显示，有助于确保设置简单，而HS、MS系列提供的精确控制确保了样品的可重复性。

下表为研磨化合物锑化镓（GaSb）以及类似材料参考参数：

3.工艺结果

平整度：6寸±3um、4寸±2um、2寸±1um

光洁度：＜0.5nm

根据不同化合物半导体材料对磨抛平坦化工艺的不用要求，合美磨抛机台通过配置不同附件，可满足在同一主机上实现多种工艺。

前沿的磨抛工艺与合美在材料加工方面的专业经验相结合，使HS、MS系列机器成为涉及金属薄膜材料平坦化加工的研究或生产领域的理想选择！