单晶金刚石抛光 EPI Ready

样品初始情况:

材料:单晶金刚石;尺寸:10*10mm ;形状:方片;厚度:460um ±20nm;粗糙度:120nm;


最终工艺要求:

单晶金刚石:粗糙度<0.5nm。


工艺总结:

1、本次样品使用了HSM-LP设备加工后,样品表面粗糙度<0.4nm;达到了最终工艺要求。

2、抛光过程中常见问题主要包括面型误差、表面划痕、麻点、化学腐蚀以及几何形状缺陷等,

这些问题影响表面质量:如抛光盘直径过大使边缘切削过量,摆动幅度过大导致中心切削过多,

抛光液粒度不均、环境不洁、抛光垫过硬造成划痕,抛光时间不够或抛光液浓度过高也会影响粗糙度。






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