中科院

客户样品初始状态:

材料:蓝宝石衬底外延GaN;尺寸:4寸;形状:标准圆片;厚度:1.5um+300nm±20nm;


加工后指标要求:

样品1GaN 外延片:最上部介质层剩余300士20nm;平整度均匀性<5%;粗糙度<0.5nm。


工艺解析:

Step1粗抛阶段:使用我司HS系列设备,配备不锈钢抛光盘结合软质抛光垫(如聚氨酯或绒布),采用粒径更小的特制化学氧化铝混合磨料,降低压力至30-60g/cm²,转速30–60 rpm,,可将表面粗糙度降至Ra 2–5 nm。

Step2精抛处理:以Step1为基础,更换硅溶胶抛光液,精抛抛光布,进一步抛光至粗糙度<0.5nm。

案例配套主机与耗材:HS磨抛一体机、HSM-WB粘片机系列粘片机、氧化铝研磨粉、化学抛光液、硅溶胶抛光液和聚氨酯抛光垫等。

客户反馈:选用我司配套机台及耗材,可批量稳定实现要求指标,并能够逐步优化工艺提升指标。

联系我们 合作共赢

我们会安排专业的顾问为您答疑解惑

定制解决方案

技术问题专业指导

7x24小时技术支持

免费邮寄耗材样品

免费获取解决方案

*产品需求

请选择产品需求
  • 研磨&抛光机

  • 纯化学抛光机

  • 粘片机

  • 备品配件

  • 耗材

  • CMP设备

*联系姓名

*联系方式