合美研磨和抛光设备

1.研磨

HS、MS 系列设备可配备 SJ 与 ASJ 精密抛光夹具，可用于硅光芯片端面抛光前样品的精密研磨。

通过先进和高度精确的触摸面板控制，搭配适配硅基的研磨盘、研磨液组合，能够对硅光芯片端面进行减薄、修形处理，将芯片加工至目标厚度，获得合格的平面度与基础表面质量。

HS、MS 系列设备配备定时器、自动磨料进料系统和连续可变的转速控制，可适配不同尺寸硅光芯片的端面研磨工艺需求。

2.抛光

HS、MS 系列设备可以实现硅光芯片的高精度端面抛光操作，依托设备独有的功能，保障每一片芯片加工结果的一致性。

触摸面板控制搭配 LCD 显示，工艺参数设置简单便捷；设备高精度的运动与压力控制，保证硅光芯片加工的可重复性，满足硅光波导结构对表面的严苛要求，有效去除研磨损伤层。

3.工艺结果

工艺要求：端面平整、洁净，无裂纹、崩边，角度公差严格，

操作人员只需在设备 LCD 控制面板输入目标板形、工艺时间，设备即可自动完成加工，无需人工持续干预。

前沿磨抛工艺结合合美在半导体材料加工领域的专业经验，使HS、MS 系列机器非常适合硅光芯片端面抛光，是硅光芯片研究或生产领域的理想选择！