合美半导体诚邀您莅临深圳光博会

尊敬的行业伙伴：

在半导体科技的璀璨星河中，合美半导体始终是熠熠生辉的那一颗。自成立伊始，我们怀揣对半导体科技矢志不渝的热忱，从蹒跚学步的探索阶段起步，凭借坚韧不拔的毅力，在技术攻坚的漫漫长路上披荆斩棘，积累了深厚的技术底蕴，逐步在半导体领域崭露头角，以创新产品和卓越解决方案，赢得了市场的认可与信赖。

如今，作为半导体行业的深耕者，我们诚挚地邀请您莅临第 26 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）6D馆142展台，一同见证合美半导体的最新科技突破。本届光博会将于 9 月 10- 12 日在深圳国际会展中心盛大启幕，这里将汇聚全球超 3700 家优质光电企业，是光电产业前沿技术与创新产品的集中展示舞台，覆盖从材料、器件、设备到核心技术与成套解决方案的全产业链。

在本次展会上，合美半导体将全方位展示我们的核心技术与前沿产品：

高精度研磨抛光技术：这是我们的王牌技术之一，能够对半导体及相关材料进行纳米级到原子级的精密研磨和抛光，为半导体芯片制造、光电子器件制造筑牢高品质根基，确保衬底表面达到顶级平整度，极大提升器件性能与可靠性。

晶圆背减薄技术：凭借该技术，我们可对已完成功能工艺的晶圆背面进行精准处理，在保障晶圆性能的同时，有效实现半导体器件的轻薄化、小型化，大幅提升散热性能，契合当下半导体行业的发展趋势。

CMP（化学机械抛光）技术：利用化学腐蚀与机械磨抛的协同优势，实现样品表面的高精度平坦化，这一技术是提高芯片集成度、降低缺陷率的关键一环，助力半导体制造工艺迈向更高水准。

先进半导体器件制造工艺技术：我们拥有一套完整且先进的半导体制造工艺体系，涵盖半导体材料生长、掺杂、光刻、刻蚀等复杂流程，生产出的高性能集成电路等半导体器件，在行业内广受赞誉。

定制工艺技术：深知不同客户的独特需求，我们的专业团队能够为您量身定制专属的半导体加工工艺，无论应用场景如何复杂，都能提供精准、高效的解决方案。

作为专注半导体科技的创新企业，我们的专业团队由经验丰富的专家学者组成，他们持续为公司的技术创新注入源源不断的动力。此次参展，是合美半导体向全球展示技术实力的绝佳契机，也为我们与各地客户、合作伙伴及行业专家深度交流搭建了国际化平台。通过此次交流，我们期望进一步洞察全球半导体市场的发展脉搏，为未来携手开拓更广阔的市场奠定坚实基础。

合美半导体始终秉持创新与品质至上的理念，致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体产品及服务。展望未来，我们将紧密追踪全球半导体市场趋势，持续投入研发，推出更多具有竞争力的产品与技术，满足客户日益多元的需求。

我们衷心感谢您一直以来对合美半导体的支持与关注，热切期盼在深圳光博会与您相逢，共鉴半导体科技的创新魅力，携手共创半导体行业的美好未来！

展会信息：

展会名称：第 26 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）

展会时间：9 月 10 - 12 日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）

合美半导体展位：[6D馆142展台]

如有任何疑问或需要进一步了解相关信息，请随时与我们联系。